高导热无铅银胶 导电银胶

km1901hk是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，

操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率led粘接固定芯片应用而开发

设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，

并可防止树脂在加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，

km1901hk 系列能在室温情况运输。

二．产品特点

◎具有高导热性：高达55w/m-k

◎非常长的开启时间

◎替换焊接剂－消除了铅（pb）金属与电镀要求

◎电阻率低至4.0μ?.cm

◎室温下运输与储存 －不需要干冰

◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性

◎极微的渗漏

三．产品应用

此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：

◎大功率led芯片封装

◎功率型半导体

◎激光二极管

◎混合动力

◎rf无线功率器件

◎砷化镓器件

◎单片微波集成电路

◎替换焊料

 
              四．典型特性

物理属性：
25℃粘度，kcps千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，#度盘式粘度计: 30

触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2

保质期：-15℃保6个月, -40℃保12个月

银重量百分比: 85%

银固化重量百分比: 89%

密度，g/cc：5.5

加工属性(1)：

电阻率：μ?.cm：4

粘附力/平方英寸(2)：3800

热传导系数，w/mok 55*

热膨胀系数，ppm/℃26.5*

弯曲模量, psi       5800*

离子杂质：na+,cl-,k+,f-, ppm <15

硬度 　　80　　

冲击强度 　　大于　10kg／5000psi

瞬间高温 　　260℃

分解温度 　　380℃

五．储存与操作

此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存在1－5rpm的罐滚筒里。

未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。

须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），

可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负40

度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。

六．加工说明

应用km1901hk的流动性通过利用自动高速流动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小组件当中很重要。推荐用22号针 头（16密耳）调配km1901hk。而小于25号（10密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。对于较大的晶片应把粘剂调配成x形状。按照部件的大小沉积重量可能有所不同。典型的 调 配 数 量 是 粘 接 面 积 的 每 平 方 英 寸75微 升 或290毫 克 。 晶 片 应 与 粘 剂km1901hk完全按压，在围绕周边形成银胶围高，使得湿沉积有1.3至1.9密耳的厚度，Zui终固化银胶厚度应接近在0.8至1.2个密耳间。

七．固化介绍

对于较小的粘接面积（小于0.250英寸），无需预烘烤。较大的粘接部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，时间与温度的推荐值适合小于0.4英寸方形面积（10mm）的部件，相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400英寸的预烤（如适用可选择以下的其中一种方式）